UVLED解膠機又稱uvled脫膠機，它是一種UV膜和UV膠及切割膜膠帶粘性降低和粘性解除的全自動化解膠設(shè)備。用于降

低和消除UV薄膜和切割薄膜膠帶的粘度。在半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過程中，芯片劃片前，應(yīng)使用劃片膠膜將晶圓固定在框架上。劃線

工藝完成后，用紫外線照射固定膠膜，使UV膠膜的粘度固化硬化，以降低劃線固定膜的粘度，便于后續(xù)密封工藝的順利生產(chǎn)。

換句話說，UV膠帶具有很強的粘合強度，并且在晶圓研磨過程或晶圓切割過程中膠帶牢固地粘附在晶圓上。當(dāng)暴露在紫外線下

時，粘合強度變低。因此，在紫外線照射后，晶片或芯片容易從膠帶上剝離。UVled解膠機解決了晶圓、玻璃和陶瓷切割過程

的脫膠過程。

       那么uvled解膠機適用于那些行業(yè)呢？主要是光學(xué)鏡頭、LED、IC、半導(dǎo)體、集成電路板、移動硬盤等半導(dǎo)體材料，玻璃

濾光片等UV膜脫膠，UV膠帶脫膠使用。UV解膠機是一種UV膜和切割膜膠帶粘性降低和粘性解除的全自動化解膠設(shè)備。晶圓、

玻璃等料件，使用UV TAPE貼膠于 8寸，12寸，15寸的支架治具解膠裝置，具有高效率的解膠能力，可快速的降低UV TAPE

貼于料件的黏性。

       UV解膠機有很多叫法：半導(dǎo)體UV解膠機、UV膜黏性去除機、UV解膠機、半導(dǎo)體解膠機、UV膜解膠機、全自動脫膠機、

晶圓UV解膠機、UV膜解膠、半導(dǎo)體膠帶脫膠、UV膜脫膠、半導(dǎo)體UV解膠機、半導(dǎo)體封裝解膠機、LED封裝解膠機、LED芯片

脫膜機、芯片脫膠機、晶圓脫膠機、UV膜脫機、UV膜硬化機、UV膜去除機、紫外線掩膜曝光機等。

       UVled解膠機特點：

        1)機身小巧，適合6/8/10/12寸芯片整片照射使用；

        2)時間和亮度可調(diào)，觸屏操作，簡單方便；

       3)自下而上照射， 方便放置晶圓；

       4) LED冷光源,環(huán)保產(chǎn)品，具有溫度低、曝光均勻、結(jié)構(gòu)緊湊、能耗小、是半導(dǎo)體行業(yè)的理想

           機型，且低溫對熱敏材料無損害；

       5) 使用壽命比普通汞燈壽命長10倍以上，連續(xù)使用壽命大于20000H；

        6) 零維護成本，長期工作無需更換照射光源零件；

       7) 封閉式光源設(shè)計，無紫外線側(cè)漏，對人體無損傷。